La technologie TPM (Trusted Platform Module) est le fruit de la collaboration de différents acteurs du secteur. Elle vise à réduire la vulnérabilité des systèmes informatiques actuels face à des menaces comme les intrusions et les accès non autorisés aux postes de travail et aux réseaux d’entreprise. La spécification TPM fédère un certain nombre de fonctionnalités dont l’importance ira en croissant à mesure que les entreprises et les utilisateurs se montreront toujours plus exigeants en matière de sécurité d’utilisation. L’architecture TPM se compose d’un module connecté via le chipset South Bridge, avec prise en charge du BIOS associé. Leader du marché des chipsets, VIA collabore avec des partenaires du secteur pour garantir un support optimal de TPM en vue de répondre aux exigences grandissantes du public en matière de sécurité.

En collaboration avec des partenaires de premier plan, VIA a validé la compatibilité des modules TPM de STMicroelectronics avec les toute dernières solutions South Bridge de VIA, comme avec les principales solutions BIOS d’AMI et d’Insyde Software prenant en charge la technologie TPM.

« Aujourd’hui, l’informatique de confiance est au cœur des préoccupations des utilisateurs de PC. Les principaux acteurs du secteur se sont associés pour concevoir une solution de sécurité complète qui réponde aux préoccupations des utilisateurs » assure Chewei Lin, Vice-Président Marketing Produits de VIA Technologies, Inc. « VIA, deuxième fabricant de chipsets au monde, est fier de coopérer avec d’autres leaders du marché en vue de proposer à nos clients communs une prise en charge performante de TPM, adaptée aux systèmes d’exploitation de dernière génération et répondant aux attentes de nos clients ».

« Le module TPM de STMicroelectronic offre une réponse parfaitement adaptée aux enjeux de sécurité en termes de stabilité, d’administration et de sécurité » explique Vincent Cousin de la Business Unit Asia Pacific Digital Secure Access de STMicroelectronics. « Avec cette première solution TCG 1.2 intégrée, la coopération entre STMicroelectonics et VIA constitue, pour nos clients, la garantie d’une approche complète pour les derniers modèles de PC de bureau et de portables ».

« Les BIOS MobilePRO et UEFI InsydeH2O d’Insyde offrent des solutions optimales aux développeurs de systèmes qui souhaitent intégrer la technologie TPM pour offrir une souplesse maximale en réponse aux attentes du marché » observe Aven Chuang, Vice-Président Marketing d’Insyde Software. « Grâce à notre partenariat avec VIA, nous sommes en mesure de proposer un support TPM étendu répondant aux évolutions ».

« La toute dernière technologie AMIBIOS8 d’AMI, associée aux solutions les plus récentes de VIA, constitue une plate-forme performante pour la gestion de la technologie TPM » souligne Charles Hanes, Directeur des Ventes chez American Megatrends, Inc. « AMIBIOS est une solution logicielle souple, modulaire et performante qui peut aisément intégrer les derniers modules TPM de façon à faciliter l’intégration de cette technologie par nos clients ».