VIA Technologies, Inc., concepteur et développeur de technologies semi-conducteurs et de plates-formes PC, annonce le ‘chipset’ multimédia IGP VIA CX700 destiné aux plates-formes VIA C7 et Eden. Il s’agit du ‘chipset’ embarqué x86 le plus évolué du marché. Il intègre toutes les caractéristiques propres aux chipsets North et South Bridge : richesse vidéo, son HD, gestion de la DDR2 et de SATA II — le tout sous un boîtier compact et peu gourmand en énergie. Conçu spécialement pour le marché de l’embarqué et déjà adopté par plusieurs leaders de l’industrie, le VIA CX700 est visible sur le stand de VIA et ceux de ses partenaires au salon de l’embarqué (Embedded Systems Conference) qui se tient cette semaine à San Jose, en Californie.

« Nous avons intégré sur une seule puce les performances, la souplesse et la puissance dont les développeurs de l’embarqué ont besoin. Le CX700 va accentuer la pénétration de la technologie x86 dans l’embarqué et y consolider la présence de VIA,» déclare Chinhwaun Wu, Conseiller spécial auprès du Président, en charge du marketing pour les plates-formes processeurs chez VIA Technologies, Inc. « Le CX700 illustre parfaitement la stratégie de VIA qui consiste à miniaturiser la plate-forme tout en prenant en charge les évolutions technologiques récentes en matière de vidéo, de son, de mémoire et de périphériques. Il représente l’aboutissement des dernières innovations qui rendent possible la réalisation de systèmes x86 toujours plus compacts et plus sophistiqués ».

Une grande richesse de fonctionnalités

Le ‘chipset’ VIA CX700A regroupe un grand nombre de fonctionnalités avancées en matière de multimédia, de mémoire et de connectivité :

• Vidéo – Ce circuit est servi par le cœur UniChrome Pro IGP de VIA, dont la réputation n’est plus à faire, avec sa gestion graphique 2D/3D en 128 bits, avec accélération vidéo MPEG-2 intégrée, la technologie de rendu vidéo du moteur d’affichage vidéo Chromotion CE. Sans oublier le contrôleur audio haute-définition Vinyl de VIA qui prend en charge jusqu’à huit canaux en haute définition, pour une immersion audio optimale.
   
• Mémoire – le ‘chipset’ CX700 bénéficie de la technologie qui a fait la réputation des contrôleurs mémoire de VIA. Il gère la mémoire DDR400 et la DDR2533 haut débit jusqu’à 4 Go avec fonction ECC, tout comme la mémoire système 32 bits et 64 bits, offrant ainsi aux développeurs performances et souplesse, en termes de conception comme de coût.
   
• Connectivité – le CX700 dispose d’une connectivité étendue : il gère les contrôleurs SATA, SATA II et PATA, deux ports COM et six ports USB 2.0, en plus de quatre connecteurs PCI, d’où une très grande souplesse de configuration. De plus, les développeurs peuvent également intégrer la prise en charge d’ISA via un bridge chip PCI ITE, ce qui permet d’associer la connectivité ISA existante avec la prise en charge de la mémoire DDR2 à large bande et d’obtenir ainsi un système embarqué beaucoup plus puissant.
   
• Affichage – la souplesse concerne aussi les technologies d’affichage. Le VIA CX700 comprend un émetteur LVDS/DVI (fonction généralement appréciée sur les systèmes embarqués), une sortie TV standard et supporte le mode DuoView qui autorise un affichage simultané sur deux écrans.

Poursuite de la miniaturisation Le VIA CX700 résume la philosophie de VIA qui consiste à miniaturiser la plate-forme afin de favoriser la réalisation de systèmes toujours plus compacts, moins gourmands en énergie et plus légers. VIA a intégré dans le CX700 les principales fonctionnalités North Bridge et South Bridge d’un chipset VIA standard à l’intérieur d’un seul boîtier de la même dimension qu’un North Bridge, c’est-à-dire 37,5 mm x 37,5 mm — ce qui correspond à un gain de plus de 34 % en occupation sur la carte. Il s’agit là d’une avancée majeure dans le secteur de l’embarqué où l’on recherche toujours l’encombrement le plus faible, et d’un avantage décisif pour les cartes-mères, comme les PC/104 et VIA EPIA.

Faible consommation, la griffe de VIA

Complémentaire des processeurs VIA C7 (peu gourmands en énergie) et VIA Eden (fonctionnant sans ventilateur) qu’il prend tous deux en charge, le VIA CX700 est basé sur une architecture très élaborée, peu gourmande en énergie, qui rend possible une intégration aussi riche sous un format aussi compact, tout en ne consommant que 3,5 watts à peine. Il fait appel à des technologies d’économie d’énergie qui contrôlent l’activité et assurent une gestion dynamique de l’alimentation en fonction de la charge du système.

Spécialement conçu pour l’embarqué

Spécialement conçu pour des applications embarquées : équipements pour points de vente, PC industriels et PC de bureau ultra-compacts à faible consommation, tels que les clients légers, le VIA CX700 a été dessiné dès l’origine pour offrir des performances élevées et une grande richesse fonctionnelle tout en économisant l’énergie. Faible encombrement sur la carte et faible consommation, alliées à de nombreuses fonctions pour le multimédia, la mémoire, la connectivité et grande souplesse d’affichage : le VIA CX700 est le ‘chipset’ idéal pour les intégrateurs désireux de concevoir des systèmes embarqués ultra-compacts de nouvelle génération.

Une large reconnaissance des industriels

Les avantages du ‘chipset’ VIA CX700 sont reconnus par plusieurs acteurs de premier plan du marché de l’embarqué, notamment Advantech, Diamond Systems, Freetech Flexus Computer Technology et WinSystems. Certains d’entre eux présentent d’ailleurs des cartes basées sur le VIA CX700 lors du salon ESC, et sont enthousiasmés par ce produit :

« Jusqu’à présent, concevoir une carte-mère de très faible encombrement à connectivité graphique étendue était un processus complexe. Avec la carte SOM-ETX dotée du VIA CX700, Advantech est en mesure de proposer à ses clients une solution gérant le double affichage, le mode CRT/TV et la connexion LVDS directe à partir d’une solution mono-puce » déclare Jeff Chen, Chief Technology Officer d’Advantech.

« Les produits très intégrés à faible consommation tels que le CX700 de VIA jouent un rôle crucial dans la conception d’ordinateurs compacts et puissants tenant sur une carte, » déclare Robert A. Burckle, Vice-Président de WinSystems. « Avec ce nouveau ‘chipset’ compatible x86, VIA a trouvé le juste équilibre entre fonctionnalités et performances pour le marché de l’embarqué. »

« Les innovations développées par VIA pour sa famille de chipsets destinés à l’embarqué établissent la nouvelle référence de ce marché en termes de consommation et de performances,” explique Matt Schiltz, CEO de General Software. « Nous nous réjouissons d’offrir aux clients de VIA la prise en charge de notre Embedded BIOS 2000 pour ce nouveau né prometteur. General Software s’est engagé à coopérer avec VIA pour assurer le succès de ses clients dans le secteur de l’embarqué ».

Disponibilité et prix

Le chipset VIA CX700 devrait être disponible en grandes séries au cours du deuxième trimestre 2006. Tarification sur demande.

Pour plus d’informations sur le circuit monopuce IGP multimédia VIA CX700.