Menu
.
logo

AMD annonce la nouvelle génération de ses processeurs et cartes graphiques au Computex 2019


  • La troisième génération de la famille de processeurs de bureau AMD Ryzen est basée sur le coeur haute performance "Zen 2" qui anime le processeur 12 coeurs le plus performant du marché[1] ;
  • La nouvelle architecture gaming RDNA et les cartes graphiques AMD Radeon RX 5700 accélèrent le futur du PC, de la console et du Cloud Gaming ;
  • La première plateforme PC en PCIe 4.0 profite de l'écosystème le plus conséquent dans l'histoire d'AMD avec un lancement en Juillet 2019.

AMD rentre une fois encore dans l'histoire de la technologie avec l'annonce de processeurs et cartes graphiques en 7 nm. Ces derniers franchiront un nouveau palier en termes de performance, fonctionnalités et expériences à destination des joueurs PC, des utilisateurs enthousiastes et des créateurs de contenu.

A l'occasion de la toute première keynote d'ouverture du Computex, Dr. Lisa Su, CEO d'AMD a notamment pu annoncer :

  • La nouvelle architecture de coeur "Zen 2" propose un gain de performance largement supérieur à ce que l'on observe traditionnellement d'une génération sur l'autre, avec une hausse estimée de 15% du nombre d'instructions par cycle d'horloge (IPC)[2] face à la précédente architecture "Zen". Le coeur "Zen 2" est la clé de voûte des nouveaux processeurs AMD Ryzen et futurs processeurs Epyc et profite d'améliorations significatives dans sa conception avec des tailles de cache plus importantes et un moteur de calcul en virgule flottante réimaginé,
  • La troisième génération de la famille de processeurs AMD Ryzen se compose du nouveau processeur Ryzen 9 embarquant 12 coeurs pour des performances de pointe[1].
  • Le chipset AMD X570 pour le socket AM4 est le premier à proposer la prise en charge du PCIe 4.0 avec plus de 50 nouvelles cartes mères au lancement,
  • L'architecture gaming RDNA est conçue pour propulser dans le futur le jeu sur PC, consoles et depuis le Cloud, avec des performances et un rendement incroyables, sans oublier l'efficacité mémoire dans un package plus compact,
  • La gamme de cartes graphiques AMD Radeon RX 5700 profite d'une finesse de gravure en 7 nm et de mémoire GDDR6 ultrarapide sans oublier la prise en charge de l'interface PCIe 4.0.

Lisa Su a été rejointe par divers leaders de l'industrie dont Roanne Sones, Microsoft Corporate Vice President OS Platforms, Joe Hsieh, Asus Chief Operating Officer, et Jerry Kao, Acer Co-Chief Operating Officer ainsi qu'un nombre significatif d'acteurs de l'industrie soulignant l'ampleur et la variété des solutions de calcul haute performance d'AMD et de leur écosystème graphique.

"2019 démarre de manière exceptionnelle pour AMD avec la célébration de notre cinquantième anniversaire. Nous avons ainsi pu lever le voile sur des produits à la pointe de l'innovation avec pour objectif de repousser les limites du possible une nouvelle fois, qu'il s'agisse du domaine du calcul ou des technologies graphiques" indique Lisa Su. "Nous avons opéré des investissements stratégiques dans la prochaine génération de coeurs de calcul optant pour une approche chiplet révolutionnaire et retenant des technologies de fabrication de pointe pour livrer des produits 7 nm à destination de notre écosystème haute performance. Nous sommes très enthousiastes à l'idée de démarrer le Computex 2019, en compagnie de nos partenaires industriels, puisque nous nous apprêtons à lancer sur le marché notre nouvelle génération de processeurs Ryzen pour les PC de bureau mais aussi nos processeurs Epyc pour les serveurs et nos cartes graphiques Radeon RX".

Nouveaux processeurs AMD haute performance

Fort de son leadership dans le monde PC et de ses premières technologiques, AMD annonce la troisième génération de processeurs de bureau AMD Ryzen, les processeurs les plus évolués au monde[3] avec des performances records dans les jeux, dans les apps de productivité et les logiciels de création de contenu. Basée sur la nouvelle architecture de coeur "Zen 2" et profitant de l'approche chiplet d'AMD, la troisième génération de processeurs de bureau AMD Ryzen offre davantage de mémoire cache sur le die, laquelle est critique pour les performances des jeux les plus en vogue. Qui plus est, tous les processeurs Ryzen de troisième génération sont prêts pour prendre en charge, et ce pour la première fois au monde, le PCIe 4.0 avec des cartes mères, cartes graphiques et technologies de stockage définissant de nouveaux niveaux de performance pour une expérience ultime.

La famille de processeurs AMD Ryzen de troisième génération est l'occasion pour AMD de lancer une nouvelle catégorie de processeurs de bureau avec Ryzen 9 et plus particulièrement le modèle Ryzen 9 3900X profitant de 12 coeurs d'exécution avec 24 threads. Avec des performances de pointe[1] qui portent le socket AM4 vers de nouveaux sommets, la famille se décline avec des puces Ryzen 7 dotées de 8 coeurs et des modèles Ryzen 5 embarquant 6 coeurs.

Lors de la keynote, Lisa Su a pu faire diverses démonstrations en direct soulignant les performances de pointe de la troisième génération de processeurs de bureau Ryzen notamment par rapport à la concurrence :

  • Ryzen 7 3700X vs. i7-9700K en rendu temps-réel : le processeur Ryzen 7 3700X offre 1% de performance en sus en single-thread et jusqu'à 30% de performances additionnelles en multi-thread[4],
  • Ryzen 7 3800X vs. i9-9900K avec PlayerUnknown's Battlegrounds : le Ryzen 7 3800X affiche les mêmes performances que le i9-9900K[5],
  • Ryzen 9 3900X vs. i9-9920X avec rendu Blender : le Ryzen 9 3900X bat l'Intel i9 9920X par plus de 16%[6].

Processeurs AMD Ryzen de troisième génération : gamme et disponibilité

Modèle Coeurs
/Threads
TDP[7] (Watts) Fréquence
Boost /
base (GHz)
Cache Total
(Mo)
Lignes PCIe
4.0
(processeur+
AMD X570)
Prix SEP[8]
(USD)        
Disponibilité
prévue
Ryzen 9 3900X 12/24 105W 4,6/3,8 70 40 499$ 07-juil-19
Ryzen 7 3800X 8/16 105W 4,5/3,9 36 40 399$ 07-juil-19
Ryzen 7 3700X 8/16 65W 4,4/3,6 36 40 329$ 07-juil-19
Ryzen 5 3600X 6/12 95W 4,4/3,8 35 40 249$ 07-juil-19
Ryzen 5 3600 6/12 65W 4,2/3,6 35 40 199$ 07-juil-19

AMD a également présenté le nouveau chipset X570 pour le socket AM4 avec prise en charge, pour la première fois au monde, du PCIe 4.0 participant à des performances en stockage jusqu'à 42% plus élevées qu'en PCIe 3.0[9], ouvrant notamment la voie à des cartes graphiques, cartes réseau et disques NVMe de haute performance. Le PCIe 4.0 double la bande passante des cartes mères avec chipset X570 face au PCIe 3.0 offrant aux utilisateurs enthousiastes davantage de performances et de flexibilité dans leurs configurations. Le X570 profite de l'écosystème le plus conséquent pour un lancement dans l'histoire d'AMD, avec plus de 50 modèles attendus de la part d'ASRock, Asus, Colorful, Gigabyte, MSI ainsi que des solutions de stockage PCIe 4.0 de partenaires comme Galaxy, Gigabyte et Phison. Les processeurs de bureau AMD Ryzen de troisième génération sont prévus pour une disponibilité commerciale le 7 juillet 2019.

En parallèle, les principaux OEM et intégrateurs système, et notamment Acer, Asus, CyberPowerPC, HP, Lenovo et Maingear, prévoient de proposer des systèmes PC gaming à base de processeurs AMD Ryzen de troisième génération dans les mois à venir, renforçant ainsi un écosystème déjà conséquent avec la prise en charge de nouvelles plateformes.

Nouvelles cartes graphiques AMD haute performance

AMD a présenté RDNA qui constitue le fondement de sa nouvelle architecture gaming conçue pour piloter, dans les années à venir, le futur du jeu sur PC, sur console mais également depuis le Cloud. Avec un nouveau design d'unités de calcul[10], RDNA devrait proposer des performances et un rendement incroyables ainsi qu'une mémoire des plus efficaces dans un format plus compact comparativement à la précédente génération d'architecture Graphics Core Next (GCN). Avec une projection de performances 1,25X supérieures à fréquence équivalente[11] et jusqu'à 1,5X de performances supérieures par watt face à GCN[12], les joueurs profiteront de davantage de puissance avec une consommation moindre et des temps de latence réduits.

RDNA sera au coeur de la prochaine série de cartes graphiques AMD Radeon RX 5700 en 7 nm avec mémoire GDDR6 ultrarapide et prise en charge PCIe 4.0.

Durant la keynote, Lisa Su a fait la démonstration de la puissance de RDNA avec l'une des nouvelles cartes graphiques de la série RX 5700 offrant des performances supérieures à la concurrence, ici représentée par la RTX 2070, dans un extrait de jeu de Strange Brigade en proposant une fluidité époustouflante avoisinant les 100 FPS[13].

Les cartes graphiques AMD Radeon de la série RX 5700 sont attendues pour une disponibilité en juillet 2019. Apprenez-en davantage lors de l'évènement AMD livestreamé à l'E3 le 10 juin 2019 à minuit (heure de Paris).

AMD dans le datacenter

L'activité datacenter d'AMD continue de progresser auprès des clients, notamment avec des gains dans les charges de travail applicatives des environnements Cloud les plus importants mais aussi dans l'informatique exascale en capitalisant sur l'énorme marché potentiel pour les processeurs AMD Epyc et AMD Radeon Instinct .

Lors de la keynote, Lisa Su a répondu aux attentes autour de la prochaine génération de processeurs Epyc avec les premières démonstrations comparatives de la seconde génération de plateforme serveur AMD Epyc. La démonstration fut l'occasion d'opposer un serveur 2P AMD Epyc de seconde génération à un serveur Intel Xeon 8280 2P exécutant le test NAMD Apo1 v2.12. Le processeur AMD Epyc de seconde génération, ici en version de préproduction, a battu le serveur Intel Xeon par un facteur de 2x avec le benchmark NAMD[14].

Microsoft Azure a par ailleurs annoncé avoir atteint des niveaux de performance précédemment hors de portée pour la mécanique des fluides numérique (CFD) en utilisant des instances Cloud Azure HB sur la première génération de processeurs Epyc. En tirant profit de la bande passante mémoire exceptionnelle d'AMD Epyc, Azure HB a étendu l'application Siemens Star -CCM + à plus de 11 500 coeurs à l'aide d'une simulation de 100 millions de cellules Le Mans, bien au-delà de l'objectif de 10 000 coeurs jamais atteint auparavant. "Les machines virtuelles de la série HB sur Azure changent la donne pour l'informatique haute performance dans le Cloud. Pour la première fois, les clients HPC peuvent adapter leurs charges de travail MPI à des dizaines de milliers de coeurs avec l'agilité du Cloud, les performances et les atouts économiques qui rivalisent avec les clusters sur sites concurrents" a indiqué Navneet Joneja, Head of Product Azure Virtual Machines pour Microsoft Corp. "Nous avons hâte de voir cette offre Azure accomplir de grandes choses pour l'innovation et la productivité basées sur le calcul intensif".

La famille de processeurs AMD Epyc de seconde génération proposera un niveau de performances 2X supérieur par socket[15] et jusqu'à 4X les performances en virgule flottante par socket[16] face à la génération précédente.

La seconde génération de processeurs AMD Epyc est prévue pour un lancement dans le courant du troisième trimestre 2019.

Notes et références

1- Testing by AMD Performance Labs as of 05/26/2019 utilizing the Ryzen 9 3900X vs. Core i9-9920X in Cinebench R20 nT. Results may vary. RZ3-13

2- Testing by AMD Performance Labs as of 5/23.2918 AMD "Zen2" CPU-based system scored an estimated 15% higher than previous generation AMD "Zen" based system using estimated SPECint_rate_base2006 results. Spec and SPECint are registered trademarks of the Standard Performance Evaluation Corporation. See www.spec.org. GD-141

3- "Advanced" defined as superior process technology in a smaller node and unique support for PCIe Gen 4 in the gaming market as of 05/26/2019. RZ3-14

4- Testing by AMD Performance Labs as of 05/26/2019 utilizing the Ryzen 7 3700X vs. Core i7-9700K in Cinebench R20 1T and nT. Results may vary. RZ3-15

5- Testing by AMD Performance Labs as of 05/26/2019 utilizing the Ryzen 7 3800X and Core i9-9900K in PUBG. Results may vary. RZ3-16

6- Testing by AMD Performance Labs as of 05/26/2019 utilizing the Ryzen 9 3900X vs. Core i9-9920X in Cinebench R20 nT. Results may vary. RZ3-17

7- Though both are often measured in watts, it is important to distinguish between thermal and electrical watts. Thermal wattage for processors is conveyed via thermal design power (TDP). TDP is a calculated value that conveys an appropriate thermal solution to achieve the intended operation of a processor. Electrical watts are not a variable in the TDP calculation. By design, electrical watts can vary from workload to workload and may exceed thermal watts. GD-109

8- Suggest online retailer price in US dollars as of 5/23/2019.

9- Testing as of 05/20/2019 by AMD Performance Labs using a 3rd Gen AMD Ryzen Processor in Crystal DiskMark 6.0.2. Results may vary with configuration. RZ3-12

10- AMD APUs and GPUs based on the Graphics Core Next and RDNA architectures contain GPU Cores comprised of compute units, which are defined as 64 shaders (or stream processors) working together. GD-142

11- Testing done by AMD performance labs 5/23/19, showing a geomean of 1.25x per/clock across 30 different games @ 4K Ultra, 4xAA settings. Performance may vary based on use of latest drivers. RX-327

12- Testing done by AMD performance labs 5/23/19, using the Division 2 @ 25x14 Ultra settings. Performance may vary based on use of latest drivers. RX-325

13- Testing done by AMD performance labs 5/23/19, using the Strange Brigade @ 25x14 Ultra settings. Performance may vary based on use of latest drivers. RX-328

14- Preproduction 7nm 2nd Generation Epyc powered server CPU in a 2P server configuration outperformed 2P Intel Xeon 8280 powered server by an average of up to 2X on the NAMD benchmark. AMD internal testing as of May 21, 2019. Production silicon results may vary. ROM-05

15- Testing performed by AMD Engineering as of October 2018 using AMD reference system with a preproduction "Rome" engineering sample, where "Rome" scored approximately 2x higher compared to "Naples" System. Actual results with production silicon may vary. ROM-03

16- Estimated generational increase based upon AMD internal design specifications for "Zen 2" compared to "Zen 1". "Zen 2" has 2X the core density of "Zen 1", and when multiplied by 2X peak FLOPs per core, at the same frequency, results in 4X the FLOPs in throughput. Actual results with production silicon may vary. ROM-04

Publié le 27 mai 2019 par Emmanuel Forsans

Commentaires des lecteurs

Soyez le premier à commenter cette information.

Partager